过去电子工业常用30%的FeCl 3 溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板，制成印刷线路板。发生反应的化学方程式为：2FeCl 3

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  • (1)KSCN（或其他含SCN -的盐）溶液

    (2)Fe粉；FeCl 2；Fe、Cu；盐酸；H 2；Cl 2

    (3)2Fe 3++Fe=3Fe 2+,、Fe+Cu 2+=Fe 2++Cu、Fe+2H +=Fe 2++H 2↑、2Fe 2++ Cl 2=2Fe 3++2Cl -

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